Конвергированная инфраструктура HUAWEI E9000 против подобных систем других вендоров
26.07.2016
Блейд системы от Huawei – это эффективное и весьма компактное решение для почти любого ЦОДа. Основой для такой может послужить шасси E9000 с конвергированной инфраструктурой, которая займет 12 юнитов и обеспечит 12-ью слотами для блейд-системы. Для монтирования подойдет стандартная 19-дюймовая стойка, с глубиной не меньше одного метра. В шасси присутствует резервное питание, модули коммутации и управления.
Данное решение очень полезно благодаря поддержки 8 типов вычислительных узлов, а также 8 типов модулей коммутации, поддерживающие такие протоколы как: QDR/FDR GE/10GE/FCoE/FC/IB. Традиционно в данной платформе используются процессоры Xeon. Доступны следующие серии: E7-4800/E5- 4600/E5-2600
Следить за 16-ью серверами в данной унифицированной платформе – это очень удобно и уменьшает расходы, по словам разработчиков, на 70%. На одном шасси вычислительная мощь может достигать примерно 16,5 терафлопсов. Всё это благодаря возможности размещать 64 процессоров по 130W каждый на 32-ух узлах.
Давайте сравним платформу от Huawei с другими решениями от конкурентов. Шасси E9000 обладает определенно более мощными блоками питания и сильным охлаждением (1400 W/280 W), в то время как Hewlett-Packard с шасси C7000 G8 и IBM с платформой Flex System располагают БП мощность 1200 W и охлаждением в 100W. В модели от Huawei, напомним, поддерживается до 64 процессоров. Такое же количество вы найдете только у Dell M1000e, однако Dell использует в своих платформах E5-2400, в то время как в системе E9000 - E5-2600 второго поколения. IBM Flex System предлагает и того меньше: решение на 56 процессоров (E5-2400), а у Hewlett-Packard C7000 G8 в два раза меньше ЦП всё тех же E5-2600 v2, аутсайдером в этом станет UCS G3 от Cisco: поддерживает всего 16 процессоров.
Давайте сравним еще один крайне важный аспект – вмещаемую оперативную память, при использовании стандартных модулей 32 ГБ. Конечно же лучшим вариантом станет Huawei E9000 с 12,3 ТБ. Но такие же показатели и у Dell M1000e. На полтора ТБ будем меньше у разработки IBM - 10,8 ТБ. Hewlett-Packard C7000 G8 вмещает 8,2 ТБ. И снова Ciscoпроигрывает всем – всего 6,14 ТБ, что в 2 раза меньше чем у Huaweiи Dell.
Небольшими периодами решение от Huaweiспособно работать при температуре 50-55, хотя это и не желательно. Стабильная работа шасси с блейд-серверами обеспечивается на отметке 5-40 градусов Цельсия. Все конкуренты кроме IBM имеют диапазон рабочих температур на 5 градусов меньше (5-35).
Технические характеристики в подробностях описаны в таблицах ниже.
|
HPC7000 G8 |
IBM Flex System |
Cisco UCS G3 |
Dell M1000e |
Huawei E9000 |
Область применения |
Крупные корпоративные дата-центры |
Конвергентная инфраструктура |
Корпоративные дата-центры |
Универсальные вычислительные узды |
Высокопроизводительные вычисления, критически важные корпоративные приложения |
Размеры (ВхШхГ, мм) |
10U 442x447.04x813 |
10U 440x442x800 |
6U 267x445x812 |
10U 440x447x754 |
12U 530.2x442x840 |
Максимальное количество вычислительных узлов |
16 половинной ширины или 8 полной ширины |
14 половинной ширины или 7 полной ширины |
8 |
16 половинной ширины или 8 полной ширины |
16 половинной ширины или 8 полной ширины |
Блоки питания |
6 x 960 W/2250 W или 6 x 2400 W или однофазный AC или -48 V DC |
6 x 2500 W AC |
4 x 2500 W 220 V однофазный AC |
6 x 2700 W с горячим подключением 110 V до 120 V или 208 V до 240 V AC |
6 x 3000 W AC или 6 x 2500 W DC |
Вентиляторные модули |
10 |
10 с горячим подключением |
8 с горячим подключением |
9 с горячим подключением |
14 с горячим подключением |
Коммутационные модули |
≤ 8 GE, 10 GE, 40GE, 8 G/ 16G FC, InfiniBand QDR/ FDR и SAS |
≤ 4 GE, 10GE, 40GE, 8G/16 G FC, FDR InfiniBand, SR-IOV и FCoE |
≤ 2 4 x 10GE SFP+ ports (FCoE) в каждом модуле |
≤ 6 GE, 10GE, 40GE, FCoE, 8G/ 16G FC и InfiniBand QDR/ FDR |
4 GE, 10GE, 40GE, 8G/ 16G FC, FCoE и InfiniBand QDR/FDR |
Вычислительная мощность на шасси |
32 (E5-2600 v2) |
56 (E5-2400) |
16
|
64 (E5-2400) |
64 (E5-2600 v2) |
Емкость памяти на шасси |
8.2 TB |
10.8 TB |
6.14 TB |
12.3 TB |
12.3 TB |
Рабочая температура |
5°C~35°C |
5°C~40°C |
5°C~35°C |
5°C~35°C |
5°C~40°C |
Слоты расширения PCIe |
2 x PCIe x4/ x8 |
2 x PCIe 2.0 8x + 2 x PCIe 2.0 16x |
Нет |
нет |
4 x PCIe 3.0 8x + 2 x PCIe 3.0 16x |